微軟的Xbox360防改機秘密武器：環氧樹脂！

前幾天有人研究出破解凶360（凶就是X盒啦）的方法，微軟馬上見招拆招，把改機需要動到的Firmware晶片旁邊糊上層厚厚的環氧樹脂…真是佩服微軟想得出這招。

不過，誰說手腳只能動在晶片旁邊的腳上？在電路板上從IC腳拉出來的線路上下手也行啊。馬上就有人把圖貼出來了。 XD

取材來源



隨機文章

本文作者： tenz 發表於 2006年5月22日 20:35
文章分類： Kuso惡搞.
永久連結
訂閱本文迴響RSS
發表迴響或留下Trackback

共有 3 則迴響

  1. 阿宏
    發表於 2006年5月23日 10:14 | 迴響永久網址

    糊上環氧樹脂不會讓散熱變成問題嗎？對決到這樣，實在是夠了。

  2. tenz
    發表於 2006年5月23日 23:16 | 迴響永久網址

    這顆晶片只是個Flash，應該發不了多少熱。

    微軟的下一招，會是把整張板子用 Epoxy 封起來嗎？ XD

  3. 阿宏
    發表於 2006年5月24日 14:58 | 迴響永久網址

    其實整張主機板都可以封起來，先裝好液態冷卻的管線就好了。呵呵。

發表迴響

本站不會公開你的 Email。 *是必填欄位

*
*