「微軟的Xbox360防改機秘密武器：環氧樹脂！」的迴響 http://wp.tenz.net/archives/102 愈忙，愈要寫部落格！ Fri, 21 Nov 2008 06:45:02 +0000 http://wordpress.org/?v=2.6.3 作者：阿宏 http://wp.tenz.net/archives/102#comment-33 阿宏 Wed, 24 May 2006 06:58:40 +0000 http://wp.tenz.net/?p=102#comment-33 其實整張主機板都可以封起來，先裝好液態冷卻的管線就好了。呵呵。 其實整張主機板都可以封起來，先裝好液態冷卻的管線就好了。呵呵。

]]> 作者：tenz http://wp.tenz.net/archives/102#comment-32 tenz Tue, 23 May 2006 15:16:26 +0000 http://wp.tenz.net/?p=102#comment-32 這顆晶片只是個Flash，應該發不了多少熱。 微軟的下一招，會是把整張板子用 Epoxy 封起來嗎？ XD 這顆晶片只是個Flash，應該發不了多少熱。

微軟的下一招，會是把整張板子用 Epoxy 封起來嗎？ XD

]]> 作者：阿宏 http://wp.tenz.net/archives/102#comment-31 阿宏 Tue, 23 May 2006 02:14:34 +0000 http://wp.tenz.net/?p=102#comment-31 糊上環氧樹脂不會讓散熱變成問題嗎？對決到這樣，實在是夠了。 糊上環氧樹脂不會讓散熱變成問題嗎？對決到這樣，實在是夠了。

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