前幾天有人研究出破解凶360（凶就是X盒啦）的方法，微軟馬上見招拆招，把改機需要動到的Firmware晶片旁邊糊上層厚厚的環氧樹脂…真是佩服微軟想得出這招。
不過，誰說手腳只能動在晶片旁邊的腳上？在電路板上從IC腳拉出來的線路上下手也行啊。馬上就有人把圖貼出來了。 XD
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果然還是要寫部落格呀。
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前幾天有人研究出破解凶360（凶就是X盒啦）的方法，微軟馬上見招拆招，把改機需要動到的Firmware晶片旁邊糊上層厚厚的環氧樹脂…真是佩服微軟想得出這招。
不過，誰說手腳只能動在晶片旁邊的腳上？在電路板上從IC腳拉出來的線路上下手也行啊。馬上就有人把圖貼出來了。 XD
糊上環氧樹脂不會讓散熱變成問題嗎？對決到這樣，實在是夠了。
這顆晶片只是個Flash，應該發不了多少熱。
微軟的下一招，會是把整張板子用 Epoxy 封起來嗎？ XD
其實整張主機板都可以封起來，先裝好液態冷卻的管線就好了。呵呵。